Archiv článků

Rizika osazování desek plošných spojů výkonovými součástkami

Rizika osazování desek plošných spojů výkonovými součástkami

Výkonové součástky při osazování desek plošných spojů vyžadují obvykle zajistit dostatečně dimenzovaná elektrická připojení vývodů při zajištění také dostatečného odvodu generovaného tepla.

Vývoj elektroniky a osazování DPS výkonovými součástkami

Vývoj elektroniky a osazování DPS výkonovými součástkami

Při vývoji elektroniky s výkonovými stupni je třeba dbát na odlišné potřeby výkonových součástek a stejně tak je třeba odpovědně přistupovat při výrobě k osazování desek plošných spojů. Výkonové součástky vyžadují obvykle zajištění dostatečně proudově dimenzovaného elektrického připojení zároveň při zajištění odpovídajícího chlazení.

Vhodná paletizace při osazování DPS

Vhodná paletizace při osazování DPS

Osazování desek plošných spojů (DPS) v různě velkých sériích klade rozdílné požadavky na zadávání výroby.

Osazování desek plošných spojů pro vývoj elektroniky

Osazování desek plošných spojů pro vývoj elektroniky

Vývoj elektroniky znamená pro inženýra z myšlenky vytvořit dílo, které funguje podle jeho představ a dělá zamýšlené věci. Proces vývoje elektroniky je plný různých úskalí a zkušenost vývojáře je klíčová pro efektivní dosažení funkčního designu výrobku.

Osazování desek plošných spojů extrémně velkými součástkami

Osazování desek plošných spojů extrémně velkými součástkami

Dnes se vyrábějí v SMD verzi i poměrně rozměrné a těžké součástky. Jejich správné osazení a připájení k desce plošného spoje nemusí být zcela samozřejmostí.



Osazování desek plošných spojů pro velké výkony

Osazování desek plošných spojů pro velké výkony

Výkonové plošné spoje nesoucí často i nároky jak na nízké ztráty, ale i na nízkou indukčnost spojů, vyžadují zkušenosti nejen návrháře, ale i operátorů výroby.

Osazování plošných spojů ve velkých sériích

Osazování plošných spojů ve velkých sériích

Osazování plošných spojů ve velkosériové výrobě má svá specifika.

Lepidla a pájecí pasty pro osazování DPS

Lepidla a pájecí pasty pro osazování DPS

Při osazování plošných spojů se kontakty elektrosoučástek připojují pájecí pastou nebo se součástky na plošný spoj lepí. Od kvality této elektrochemie se jednoznačně odvíjí kvalita osazování plošných spojů.

Osazování složitých DPS

Osazování složitých DPS

U složitých desek plošných spojů osazovaných mnoha součástkami se můžeme při větších sériích setkat s problémem, že osazení desky plošného spoje trvá poměrně dlouho i stroji. Pomůže optimalizace pomocí více zařízení.

Vzorkové osazování plošných spojů velkými pouzdry a moduly

Vzorkové osazování plošných spojů velkými pouzdry a moduly

Při osazování desek plošných spojů se dnes již poměrně často setkáváme i s různými často velmi složitými a drahými integrovanými obvody často s pouzdry s nedostupnými piny, jako jsou třeba pouzdra QFN a BGA. I ty umíme každodenně spolehlivě osazovat, a to i u vzorků.

Péče o šablonu pro nanášení pasty

Péče o šablonu pro nanášení pasty

Šablona pro nanášení cínové pasty nebo lepidla na plošný spoj není zcela zanedbatelnou hodnotou a je třeba s ní odborně zacházet.

Šablony pro strojové nanášení pasty

Šablony pro strojové nanášení pasty

Strojové nanášení cínové pasty nebo lepidla při osazování plošných spojů má svá specifika.

Plánování výroby

Plánování výroby

Pro efektivní výrobu je třeba kvalitní plánování. To platí zejména při osazování desek plošných spojů.




Osazování plošných spojů rozměrnými součástkami

Osazování plošných spojů rozměrnými součástkami

Dnes je již běžné strojové osazování DPS i extrémně rozměrnými elektrosoučástkami.

Kontrola součástek při osazování

Kontrola součástek při osazování

Před zahájením osazování plošného spoje pečlivě kontrolujeme elektrosoučástky.

Poradenství při návrhu DPS s LED a osazování LED diod

Poradenství při návrhu DPS s LED a osazování LED diod

Návrh plošného spoje pro aplikace s LED diodami má svá specifika. Rádi Vám poradíme! 

Expresní osazování desek plošných spojů

Expresní osazování desek plošných spojů

Vývojář občas potřebuje ověřit své nové zapojení velmi rychle

Efektivní využítí šablony

Efektivní využítí šablony

I při výrobě šablony pro nanášení cínové pasty stojí za to se zamyslet nad jejím co nejefektivnějším využitím.

Zvyšování kapacity výroby elektroniky

Zvyšování kapacity výroby elektroniky

Sladění výrobní linky a bezchybná funkce každého stroje jsou klíčové!

Čištění a kontrola osazovacího stroje

Čištění a kontrola osazovacího stroje

Čištění osazovacího stroje je důležitou součástí pravidelné údržby.

Letování BGA pouzder

Letování BGA pouzder

Osazování BGA pouzder na plošné spoje vyžaduje správný přístup a zkušenosti. Ani jedno nám nechybí.

Pravidelné seřizování osazovacího stroje

Pravidelné seřizování osazovacího stroje

I osazovací stroje potřebují pravidelnou údržbu.

Palety pro integrované obvody (trays)

Palety pro integrované obvody (trays)

Při osazování součástek na plošné spoje zbývá balící materiál. Integrované obvody a některé konektory bývají balené na paletách (tray). Přemýšlíme, co s tímto materiálem.

Úprava pracovní doby zaměstnanců

Úprava pracovní doby zaměstnanců

Jsme tu pro Vás, chceme, abyste se nám dovolali! 

Technické poradenství

Technické poradenství

Potřebujete se na něco zeptat, poradit se?

Celozávodní dovolená

Celozávodní dovolená

V termínu od 1. 7. 2017 do 9. 7. 2017 máme celozávodní dovolenou. Nicméně stále jsme tu pro Vás!

Nevíte si rady? Volejte +420 603 477 901