Vývoj elektroniky a osazování DPS výkonovými součástkami

Při vývoji elektroniky s výkonovými stupni je třeba dbát na odlišné potřeby výkonových součástek a stejně tak je třeba odpovědně přistupovat při výrobě k osazování desek plošných spojů. Výkonové součástky vyžadují obvykle zajištění dostatečně proudově dimenzovaného elektrického připojení zároveň při zajištění odpovídajícího chlazení.

Při vývoji elektroniky často narazíme na potřebu osadit na desku plošného spoje součástky pracující s velkými proudy. Jedná se například o stabilizátory napětí ve zdrojích, diody, tlumivky, tranzistory a pod., které vyžadují dostatečně proudově dimenzované připojení vývodů, přes které je elektrický proud distribuován. Zmíněné součástky často potřebují zajistit i dostatečný odvod tepla. Obojího se dosahuje plošně kvalitním přiletováním součástky k desce plošných spojů dle doporučení výrobcem s přihlédnutím vývojáře na okolnosti použití. Vývojář na základě těchto dokumentů a své zkušenosti nevrhuje provedení vlastního zapojení, návrhu designu plošného spoje a případně i šablony pro nanesení cínové pasty. Všechny tyto kroky mají svá specifika a způsoby jejich provedení významně ovlivňují budoucí vlastnosti elektronického produktu. Při vlastním osazování desek plošných spojů takovými elektronickými součástkami je pak kladen operátorem důraz na správné nanesení cínové pasty na plošný spoj a nakonec i umístění elektro součástky strojem.



Nevíte si rady? Volejte +420 603 477 901