Před zahájením osazování plošného spoje pečlivě kontrolujeme elektrosoučástky.
Zejména při prototypovém osazování plošných spojů je třeba pečlivě překontrolovat, zda elektrosoučástky dodané zákazníkem jsou správného typu, ve správném pouzdru a případně správných parametrů. Často naši pracovníci při osazování plošného spoje objeví rozdíly oproti dokumentaci.
Při této kontrole se ověřují následující klíčové faktory:
Správnost součástek: Zajišťuje se, že každá součástka je ta správná, co se týče jejího typu, hodnoty, tolerance a provedení. To zahrnuje rezistory, kondenzátory, integrované obvody, tranzistory a další pasivní a aktivní prvky.
Poloha součástek: Kontroluje se, zda jsou součástky osazeny na správných místech a ve správné orientaci na desce.
Polarita: U polarizovaných součástek, jako jsou diody nebo elektrolytické kondenzátory, je důležité ověřit správnou polaritu, aby nedošlo k poškození nebo nefunkčnosti zařízení.
Nastavení mechanických komponentů: U zařízení s mechanickými součástmi (např. přepínače, tlačítka) se kontroluje, zda jsou správně namontovány a funkční.
Lepidlo a pájka: Zajišťuje se, že součástky jsou pevně připevněny lepidlem nebo pájkou a že spoje jsou kvalitní a bez vad.
Absence vad: Kontroluje se, zda na součástkách nejsou viditelné fyzické vady, jako jsou trhliny, odštípnutí nebo deformace, které by mohly ovlivnit funkci součástek.
Odpovídající umístění: Pokud je na desce vyhrazeno místo pro další rozšiřující součástky, zkontroluje se, zda jsou tato místa správně osazena nebo pokryta ochrannými kryty.
Množství a správný typ pasty pro pájení: Zajistí se, že na každém pájecím místě je dostatečné množství a správný typ pájecí pasty.
Ochranná opatření: Zkontroluje se, zda jsou splněna případná specifická ochranná opatření pro speciální součástky (např. antistatické balení).
Estetika a čistota: Nakonec se provádí vizuální kontrola, zda je deska plošných spojů čistá, bez zbytků pájky nebo lepidla a zda jsou součástky rovně a pečlivě osazeny.
Celý proces osazování DPS má několik fází kontrol, při kterých lze odhalit chyby,
ale i rozdíly, které nejsou fatální a elektro součástku pak lze za určitých okolností
na plošný spoj zaletovat a tím desku plošného spoje kompletně osadit.
Všechny rozdíly a chyby objevené v kterékoliv fázi osazování plošného spoje souhrnně
konzultujeme se zákazníkem včetně návrhu řešení situace vedoucímu k pokud
možno včasnému dokončení osazení plošných spojů a případně kompletní
montáže a oživení výrobku.
Zejména prvotní fáze kontrol jsou důležitou prevencí výrazných prostojů při osazování plošných spojů v dalších fázích výrobního procesu.
© Copyright 2023 MICRO CZECH REPUBLIC, s.r.o.