Osazování DPS v malých sériích

Některé aplikace vývoje elektroniky nevyžadují ve výrobní fázi vyrábět velká množství kusů, ať už z důvodů speciální aplikace nebo prostě rané vývojové fáze.



Vývoj elektroniky neznamená jen prostý návrh DPS, ale komplexní zvážení cílů zadavatele a technologických, finančních a časových možností vývojového technika. Rozsah předpokládané výroby vyvíjeného elektrozařízení je třeba vzít v úvahu hned z počátku. Pokud jsou předpokládaná výrobní množství malá, vyplatí se minimalizovat náklady na vývoj i třeba za cenu vyšších nákladů na použité součástky a vývojové kity, které ušetří vývojáři čas při návrhu desky plošného spoje, ale i programování FPGA nebo jednočipových mikroprocesorů. Z hlediska výroby mají malé série osazování DPS znatelné náklady na přípravu výroby. A to hlavně u složitých desek, kde zejména u se velkého počtu součástek stejného typu a třeba i při použití jemných BGA čipů vyplatí byť jednotlivé kusy DPS osazovat strojově. Je třeba při osazování DPS i nezapomenout na nanášení cínové pasty, kdy ve výše zmíněném případě osazení DPS je nanejvýš vhodné k tomu účelu vyrobit šablonu. Zmíněné náklady spojené s přípravou a spuštěním výroby lze minimalizovat na straně zadavatele přípravou bezchybné zadávací dokumentace a setem materiálu, ve kterém nic nechybí. Případně po dohodě lze dodat běžné součástky z našeho skladu, protože k nákladů přípravy výroby patří i manipulace se součástkami, který se například nevhodným balením a dodáním na přesno (např. rezistory s kondenzátory) může zcela zbytečně prodražit.



Nevíte si rady? Volejte +420 603 477 901