Efektivní využítí šablony

I při výrobě šablony pro nanášení cínové pasty stojí za to se zamyslet nad jejím co nejefektivnějším využitím.

Před osazením plošných spojů elektronickými součástkami je třeba za určitých okolností vyrobit šablonu pro nanášení cínové pasty a tu mazat strojově nebo ručně. Je to vhodné při větších sériích nebo při osazování náročnějších součástek jako je osazování BGA pouzder nebo QFN pouzder.

Při osazování velkých sérií plošných spojů lze náklady na výrobu šablony považovat za mizivé, ale při prototypové výrobě a při malých sériích výroby elektroniky je to již náklad nezanedbatelný. Proto je dobré na šablonu dle možností jednotlivé motivy slučovat. Náklady na výrobu šablony se tak rozloží na více produktů a celkově je pak výroba elektroniky efektivnější. Tato metoda se používá při osazování desek plošných spojů v malých sériích a tím i při manuálním nanášení cínové pasty na DPS. Ale je možné ji použít i při strojovém nanášení, kdy se například při osazování DPS dvou typů používá jedna šablona v rámu se dvěma motivy.

Je třeba i zvážit, jak velká bude výrobní série osazování plošného spoje do budoucna, protože i šablona se opotřebovává a její životnost je konečná.