Návrh DPS pro vysokonapěťovou elektroniku

Při vývoji elektroniky je správnost návrhu desky plošného spoje klíčová. Vysoké napětí v elektronických obvodech přináší nároky na spolehlivé izolace za požadovaných provozních podmínek.



Při vývoji elektroniky je třeba vysoké napětí mezi spoji na desce plošných spojů vzít v úvahu už hned od samého počátku návrhu DPS. Stejně tak i při vlastním osazování desek plošných spojů. Pro spoje, mezi kterými se předpokládá vysoké napětí, se používají speciální návrhová pravidla. Ta vycházejí z nutnosti respektovat elektrickou pevnost izolačních materiálů a vzduchu, a to s dostatečnou rezervou. Tato rezerva je nutná a přímo souvisí s předpokládanými provozními podmínkami vyvíjeného elektrozařízení. Vlhkost a nečistoty mohou zvětšovat vzdálenost, na kterou může dojít k elektrickým nebo sršení, které snižuje elektrickou pevnost konstrukce a znehodnocuje desku plošného spoje vyvíjeného zařízení. Je třeba dbát na dostatečnou tloušťku izolačního materiálu DPS, ale i odpovídající povrchovou izolační vzdálenost mezi spoji. Je třeba dbát při návrhu DPS i na vhodné tvarování vodivých ploch. Je třeba se vyhnout zejména ostrým úhlů a špiček tak, aby se při vyšších hodnotách napětí zbytečně nezvyšovala při povrchu vodivých spojů intenzita elektrického pole a tím se nezvyšovalo riziko překročení elektrické pevnosti vzduchu a nezvyšovala se pravděpodobnost výboje nebo nedocházelo k sršení, které by mohly vést ke zničení vyvíjeného zařízení.



Nevíte si rady? Volejte +420 603 477 901