Rizika osazování desek plošných spojů výkonovými součástkami

Výkonové součástky při osazování desek plošných spojů vyžadují obvykle zajistit dostatečně dimenzovaná elektrická připojení vývodů při zajištění také dostatečného odvodu generovaného tepla.

Součástí vývoje elektroniky je zvážení všech možných fyzikálních dějů ve vyvíjeném elektronickém zařízení, a to jak zamýšlených, tak přirozeně důsledných. Podstatnými a častými neopomenutelnými jevy jsou vysoké proudové hustoty v určitých místech desky plošného spoje a osazovaných elektrosoučástek na DPS, ale i tepelné toky, které zaručí u výkonových elektrosoučástek osazovaných na DPS zajistit teplotu v rámci výrobcem povoleného teplotního rozsahu.

Zmiňované výkonové elektrosoučástky, jako právě třeba stabilizátory napětí ve zdrojích, diody, tlumivky, tranzistory v zesilovačích a měničích a různé výkonové integrované obvody vyžadují dostatečně proudově dimenzované připojení vývodů, přes které je elektrický proud distribuován. Odvod tepla je obvykle zajištěn u součástek pro povrchovou montáž kontaktní plochou, kterou je nutné také dostatečně kvalitně při osazování plošných spojů na DPS přiletovat. Toho se dosáhne dodáním správného množství cínové pájecí pasty na kontaktní plošky pro osazování desky plošných spojů. Po přetavení v k tomu určené peci se cínová pasta roztaví a propojí tak osazenou součástku s deskou plošných spojů. V případě, že je předpokládaná hustota proudu v elektrosoučástkách vysoká, pak je třeba zajistit dodání přesně určeného množství cínové pasty na přesně určená místa na DPS tak, aby nejenže se propojovací pájky při přetavení osazených plošných spojů dostávalo, ale zároveň aby cínové pájky nebylo příliš a ta nezpůsobila nechtěné posunutí součástky nebo dokonce zkraty.

  

Primárně se při osazování desek plošných spojů dávkuje cínová pasta pomocí správně konstruované k tomu určené šablony s přesně dimenzovanými otvory. Dávkování pájecí pasty lze ovlivnit nejen tloušťkou šablony, ale i přesahem plochy pro nanesení cínové pájecí pasty na DPS a jejím strukturováním. Při přetavení se z cínové pasty stává kapalina skládající se ze směsi kovové pájky a tavidla, které usnadňuje kontakt pájky a měděných kontaktů elektrosoučástek a DPS. Tato kapalina má díky svému povrchovému napětí tendenci vzlínat a tím se roztavená pájka stáhne z plošky osazované desky plošných spojů na plochu kovového kontaktu elektrosoučástky a vytvořit tak nejmenší možnou plochu taveniny. Tento mechanizmus se při osazování DPS využívá a zároveň je pro správně dimenzované připojení elektrosoučástek nutné dávkovat optimální množství pájecí cínové pasty. Pokud nelze dodat dostatečné množství pájecí pasty pomocí šablony, lze množství pasty ještě navýšit pokládáním cínových bloků pomocí osazovacího automatu stejně jako u elektrosoučástek.

Kontakty

Homepage micro.cz - výroba, vývoj elektroniky, osazování DPS

Služby