Montáž SMT součástek na plošné spoje na SMT výrobní lince zahrnuje několik kroků. Nejprve je nutné připravit desku s plošnými spoji (DPS, resp. PCB), která je poté vložena do osazovací výrobní linky. Stejně tak je třeba pro SMT montáž připravit i osazované elektronické součástky a linku správně naprogramovat.
Při výrobě se na výrobní lince manipuluje v prvním kroku nakladač (loader) desku plošného spoje do stroje určeného k nanášení cínové pasty, který přes nerezovou šablonu protlačí na DPS správné množství pájecí pasty na správná místa. Dále je deska pomocí pásového dopravníku přemístěna do následujícího automatického osazovacího stroje.
Během procesu SMT montáže se na desku plošného spoje nejdříve pomocí osazovacích strojů osazují malé SMT součástky (např. rezistory, kondenzátory, integrované obvody). Tyto stroje dokážou umístit stovky součástek za minutu s vysokou přesností.
Po osazení DPS a jejich inspekci následuje fáze pájení přetavením cínové pájecí pasty ve k tomu určené průjezdové peci (reflow), kdy jsou součástky po zatuhnutí taveniny již definitivně upevněny na desce plošného spoje. K tavení pájecí pasty dochází ohřevem ve speciální přetavovací peci na konci výrobní linky. Pájecí pasta obsahuje kovové částice, které po roztavení tvoří spoj mezi součástkou a deskou, čímž je proces SMT montáže v podstatě završen.
Hotové desky jsou opět kontrolovány, otestovány a připraveny pro další kroky výroby elektronického zařízení, jako je například osazení konektorů, kabeláže a dalších komponentů.
SMT montáž (anglicky : surface mount technology), česky technologie povrchové montáže je postup, kdy se elektronické součástky pájením osazují přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány dvě, případně čtyři vrstvy mědi, přičemž součástky jsou osazeny z vnějších stran DPS. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová / SMT montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.
U nás v micro.cz jsme tým lidí, z nichž se většina jeho členů osazování plošných spojů (resp. osazování DPS) a vývoji elektroniky věnuje již více jak dvacet let. Osazujeme desky kompletně nebo můžeme nabídnout i jednotlivé operace z procesu výroby.
Více informací o našich službách, možnostech a technologiích:
Podnikatelská 553
190 11 Praha 9 - Běchovice
Česká republika
© Copyright 2023 MICRO CZECH REPUBLIC, s.r.o.