Osazování SMT součástek na desky plošných spojů u nás v micro.cz je realizováno při prototypové výrobě buď na ručním osazovacím pracovišti vhodném na osazení například funkčního vzorku pro vyzkoušení parametrů zařízení nebo na dvou SMT výrobních linkách.
Pájení SMT se provádí pomocí pájecích pecí, které zajišťují přesné teplotní profily a regulaci teploty.
Při pájení SMT se využívá pájecí pasta obsahující cín s příměsí olova nebo bezolovnatého cínu. Tato SMT pájecí pasta je aplikována na povrch desky, kde jsou umístěny součástky s povrchovými kontakty, jako jsou SMD součástky.
Pájení SMT umožňuje efektivní a kompaktní montáž součástek na desku plošných spojů, což je nezbytné pro moderní elektronická zařízení s vysokou hustotou součástek.
Pajení SMT se stalo klíčovou součástí výroby elektroniky v mnoha odvětvích, včetně spotřební elektroniky, telekomunikací, automobilového průmyslu a zdravotnické techniky. Je nezbytné, aby odborníci v oblasti elektroniky měli hluboké znalosti o pájení SMT a byli schopni provádět tento proces s vysokou přesností a kvalitou.
Jedna z našich výrobních linek pro SMT montáž je vybavena jedním osazovacím automatem SMT-1000V japonské firmy SUZUKI a automatickým sítotiskem DEK 260.
Výkonnější SMT výrobní linka je určena pro sériovou výrobu. Základem této linky jsou dva osazovací automaty japonského výrobce SUZUKI SMT-2000V a SMT-1000V s automatickým sítotiskem DEK Horizon 03. Jedná se o zařízení s vysokorychlostní a vysoce přesnými osazovacími hlavami s celkem 8 tryskami, s maximální celkovou rychlostí 18.000 ks osazených komponentů za hodinu. Přetavení pájecí pasty, či vytvrzování SMT lepidla je prováděno v reflow peci KINCE KWA1225 Super EP8.
Podnikatelská 553
190 11 Praha 9 - Běchovice
Česká republika
© Copyright 2023 MICRO CZECH REPUBLIC, s.r.o.