Pájení SMD

Pájení SMD (Surface Mount Device) je proces připojování miniaturizovaných elektronických součástek přímo na povrch desky plošných spojů pomocí pájecí pasty a tepelného zpracování, které umožňuje spojení součástek bez potřeby vývrtů nebo drátů.

Osazování SMT součástek na desky plošných spojů v micro.cz je prováděno buď ručně na osazovacím pracovišti nebo na dvou SMT výrobních linkách. Ruční osazovací pracoviště je vybaveno manuálním sítotiskem pro nanášení pájecí pasty nebo lepidla a zařízením pro práci s BGA pouzdry

 
Poptávka na Osazení DPS


Při pájení SMD se nejprve nanese pájecí pasta na povrch desky plošných spojů, následně jsou součástky umístěny na správná místa a zahřívají se, aby se pájecí pasta roztavila a zajistila spojení mezi součástkami a deskou.

Existuje několik možností pajení SMD, mezi nejčastější patří reflow pájení, pájení vlnou a pájení ručně pomocí pájecích stanic s horkým vzduchem. Každá z těchto metod má své vlastnosti a využití v závislosti na konkrétních požadavcích a technologii výroby.

Při pájení SMD je důležité dodržovat správnou teplotu, dobu a metodiku pájení, aby se dosáhlo kvalitních a spolehlivých spojů. Při manipulaci se součástkami je třeba být opatrný, protože jsou velmi malé a citlivé. Kromě toho je nutné používat správný typ pájecí pasty a nástrojů pro zajištění správného toku tepla a kvalitních spojů.

 

  img-20211230-161707.jpg          img-20211230-165121.jpg

 

Specializujeme se na pájení SMD součástek v rámci výroby elektronických zařízení. Jsme odborníci na smd pájení a máme širokou škálu technologií a zařízení pro tuto práci. Provedeme profesionální pajení SMD součástek na desky plošných spojů pomocí metody SMT. 

 
 
         

Naše technika pro osazování

Menší z našich výrobních linek pro SMT montáž je vybavena jedním osazovacím automatem SMT-1000V japonské firmy SUZUKI a automatickým sítotiskem DEK 260. Přetavení pájecí pasty, či vytvrzování SMT lepidla je prováděno v reflow (přetavovací) peci německého výrobce SEHO 4035/8.
Větší a výkonnější výrobní linka pro SMT montáž je vybavena dvěma osazovacími automaty SMT-1000V/SMT-2000V japonské firmy SUZUKI a automatickým sítotiskem DEK Horizon 03i. Přetavení pájecí pasty, či vytvrzování SMT lepidla je prováděno v reflow peci KINCE KWA1225 Super EP8.


Více informací o našich službách, možnostech a technologiích:

 

 

Poraďte se zdarma, volejte +420 603 477 901

Nezávazná poptávka