SMT linka

Výroba plošných spojů na SMT lince zahrnuje několik kroků. Nejprve je nutné připravit desku s plošnými spoji (DPS, resp. PCB), která je poté vložena do osazovací SMT linky. Stejně tak je třeba připravit i osazované elektronické součástky a SMT linku správně naprogramovat.

Při výrobě na SMT lince manipuluje v prvním kroku nakladač (loader) desku plošného spoje do stroje určeného k nanášení cínové pasty, který přes nerezovou šablonu protlačí na DPS správné množství pájecí pasty na správná místa. Pájecí pasta obsahuje kovové částice (kuličky) a tavidlo. Tyto kuličky po roztavení tvoří spoj mezi součástkou a deskou. Dále je deska pomocí pásového dopravníku SMT linky přemístěna do navazujícího automatického osazovacího stroje.

Nejdříve se pomocí osazovacích strojů osazují malé SMT součástky (např. rezistory, kondenzátory, integrované obvody) na desku plošného spoje. Tyto stroje dokážou umístit stovky součástek za minutu s vysokou přesností.

Po osazení DPS a jejich inspekci následuje v SMT lince fáze pájení přetavením cínové pájecí pasty ve k tomu určené průjezdové přetavovací peci (reflow), kdy jsou součástky po zatuhnutí taveniny již definitivně upevněny na desce plošného spoje. K tavení pájecí pasty dochází za přesně stanovených podmínek ohřevem ve zmíněné speciální přetavovací peci na konci SMT linky tak, aby byly součástky kvalitně zapájeny a přitom se nepoškodily.

Hotové desky jsou opět kontrolovány, otestovány a připraveny pro další kroky výroby elektronického zařízení, jako je například osazení konektorů, kabeláže a dalších komponentů.



Univerzální poptávka



              

SMT (anglicky : surface mount technology), česky technologie povrchové montáže je postup, kdy se elektronické součástky pájením osazují přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány dvě, případně čtyři vrstvy mědi, přičemž součástky jsou osazeny z vnějších stran DPS. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.

     

Více informací o našich službách, možnostech a technologiích:

• Technologie
• Poptávka / Kalkulace
• Jak zadávat Vaši výrobu
• Poptávka na návrh DPS
• Krimpování konektorů + kabelové svazky
• Testování, oživování a programování
• Kompletace výrobku, zabudování do finálního boxu a expedice
• Popis ve WIKIPEDII